美國專利商標局(USPTO)推出「半導體技術試行計畫（Semiconductor Technology Pilot Program）」來支持2022年頒布的美國晶片法案（CHIPS for America）註1。本計畫是針對半導體設備或製程相關技術的專利申請案推出優先審查措施，藉此鼓勵半導體製造領域的創新研究與發展。
USPTO於2023年12月1日開始受理依本計畫提出的優先審查請求，以下說明請求條件與方式：
一、適格的申請案
- 非延續之發明專利正式申請案或PCT案進入美國國家階段的申請案；或
- 依美國專利法第120、121、365(c)或 386(c)條主張較早申請案之申請日利益的發明專利正式申請案，且較早申請案只包含一件美國正式申請案或一件指定美國的PCT案註2。
二、技術領域
專利申請案的請求項中，至少一請求項須涵蓋用於製造半導體裝置的製程或設備，且其技術領域須為合作專利分類（CPC）之H10（半導體裝置；其他類別未包括的電固體裝置）或H01L（未被H10涵蓋的半導體裝置）類別。
三、請求方式
- 可於專利申請時或PCT案進入美國國家階段時（下稱進入日）提出請求；或者須於專利申請日起30日內，或進入日起30日內提出請求。
- 須使用專用的請求書表PTO/SB/467。
- 依本計畫提出之優先審查請求，不須繳納官方規費。
須留意的是，若欲依本計畫提出優先審查請求，則在申請專利時須採用電子送件，且專利說明書、申請專利範圍、摘要等申請文件，皆須使用DOCX格式。
四、須說明或遵守的事項
- 申請人須說明請求保護的發明符合本計畫之技術領域要求並可改善半導體裝置之製造。
- 符合本計劃之請求保護的發明所涵蓋的製程或設備技術，已揭露於說明書中，而且是著重於半導體裝置的製造。
- 申請人堅信優先審查該申請案將對半導體製造業有正面影響，例如提升產能、降低生產成本，或提升半導體供應鏈彈性。
- 同一發明人（含共同發明人）列名於依本計畫請求優先審查的案件數，最多4件。
本計畫的截止日為2024年12月2日，受理件數（指被核可優先審查者）上限為1000件，若提早額滿則提早截止。提醒符合資格之申請人可善加利用。
【註1】資料來源：USPTO官網、美國聯邦公報。瀏覽日期：2023年12月14日
https://www.uspto.gov/patents/initiatives/patent-application-initiatives/semiconductor-technology-pilot-program
https://www.federalregister.gov/documents/2023/12/01/2023-26340/semiconductor-technology-pilot-program
【註2】若申請案主張一件或多件較早申請之臨時案的利益，或主張一件或多件國外案之國際優先權，並不影響本計畫之申請資格。